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常用化学镀法制备均匀致密包覆层的银包铜粉

分类:公司新闻 发布时间:2020-10-07 1767次浏览

化学镀法液相法制备银包铜粉中最普遍的一种方法,现在使用化学镀制备包覆粉末的具体方...

化学镀法液相法制备银包铜粉中最普遍的一种方法,现在使用化学镀制备包覆粉末的具体方法主要有:直接置换法、还原法、置换和还原相结合的方法。其中直接置换法是用铜粉直接与硝酸银或是银氨溶液反应,因为铜的电负性要高于银的电负性,因此铜粉可以将溶液中的银进行还原,从而在铜粉的表面形成银包覆层。

但化学镀法制备的银包铜粉的包覆层会更加致密均匀,而且可以减少银的浪费;与熔融物化法、脉冲蒸发法等其他新型制备方法相比,化学镀法具有操作简单、便于结合生产、成本较低的优点。

使用化学镀法制取银包铜粉一般由以下工艺步骤组成:

(1)银包铜粉制备的前处理工艺:铜粉的表面需要进行敏化、活化的处理,这样可以降低反应的活化能,便于镀银反应的发生。另外将银沉积到铜粉的表层以后,银颗粒本身也能够起到一定的催化的作用。

(2)表面净化:主要是对铜粉的洗涤,以除去影响后续反应的杂质,主要可用酸洗、碱洗以及有机溶液清洗。

(3)粗化:为了增大粉末的表面能,使包覆金属易于吸附在基体粉末的表面,同时对包覆层与基体之间的结合强度有重要的作用。

(4)敏化活化:主要是在被包覆粉末表层吸附一些催化点,为活化的过程准备条件。

最后是预处理后的粉末的化学镀过程,对经过预处理的铜粉按照前述的化学镀方法进行镀银,得到所需的银包铜粉末。然后对制备的粉末进行后处理其中后处理主要是所制备粉末的干燥及抗氧化处理。

银包铜粉3.jpg

本文由银包铜粉厂家苏州福迪编辑整理。


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