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导电填料铜粉表面处理提高铜粉导电膏性能

分类:新闻中心 发布时间:2021-11-18 215次浏览

表面处理是提高铜粉抗氧化性和增强导电浆料性能的常用方法。一种处理方法是在铜粉表面...

表面处理是提高铜粉抗氧化性和增强导电浆料性能的常用方法。一种处理方法是在铜粉表面沉积或镀上一层金、银、镍等化学性质较稳定的金属。其中,银是最常见的涂层材料;另一种常用的处理方法是用有机酸铜粉处理生成羧酸铜盐,可以保护铜粉。

选择乳酸和DEAPD(3-diethylamino-1, 2-propanediol)分别和一起处理铜粉表面。为了进一步探究表面处理对铜导电浆料性能的影响,我们将不同表面处理的铜粉与ERL 4221-酸酐基体混合制备了填充量为75%的导电浆料。固化1小时后,体积电阻率结果如图所示。乳酸铜可以吸附在铜粉表面起到保护作用,热分解产生的纳米铜也有利于导电性的提高。 DEAPD能与铜粉表面形成配位,其树枝状结构能有效阻隔氧气,防止铜粉氧化。当乳酸铜和DEAPD同时存在时,对铜粉有双重保护作用。

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抗老化性能也是导电膏的重要性能之一,直接影响到导电膏在使用中的可靠性。我们对用不同处理的铜粉制备的导电浆料进行了初步老化测试,以探索导电浆料在较高温度下的性能稳定性。测试条件为空气气氛,85℃老化168h,每24h测量一次导电膏的电阻率。可以发现,由未经任何处理的铜粉制备的导电浆料的电阻率随着老化时间的增加而迅速增加,并且通过该处理方法获得的导电浆料的电阻率可以保持良好的稳定性。

同时使用乳酸和DEAPD对铜粉表面进行处理,在导电膏的制备、使用和储存过程中保护了导电填料铜粉,有效提高了导电填料铜粉的抗氧化性和铜导电浆的电性能和抗老化性能。


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