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福迪实验课堂:环氧型高导热导电铜浆的研制

分类:公司新闻 发布时间:2020-11-18 2311次浏览

导电胶(由聚合物基体、导电填料等制成)是一种功能性胶粘剂,能实现电子组件和载体之...

导电胶(由聚合物基体、导电填料等制成)是一种功能性胶粘剂,能实现电子组件和载体之间的导电性能和力学性能的互联,即拥有良好的导电性和力学性能,已广泛应用于微电子装配(包括细导线和印刷线路)、电镀底板、陶瓷/金属以及波导调谐等材料的粘接。与传统的金属焊接和热压连接的电子组件技术相比,导电胶具有操作简单、环保安全等优势,目前正有逐渐取代传统电子连接技术的趋势。

以双酚A 型环氧树脂(EP)为基体树脂、双氰胺为固化剂、咪唑为固化促进剂、纳米铜粉为导电填料和γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为硅烷偶联剂,并添加适量的氮化硼(BN)填料以及流平剂等其他助剂,制备高导热导电铜浆。

导电铜浆.jpg

基体树脂的固化收缩率越大,导电填料加入越多,导电胶的体积电阻率也就越小;反之,固化干燥后,胶层中的导电粒子无法形成链状联结,致使导电胶可能完全不导电。但是,当导电粒子加入过多时,导电粒子得不到牢固联结,体系的导电性是不稳定的,粘接强度也明显下降。

采用单因素试验法优选出制备高导热导电胶的更佳工艺条件是m(EP)∶m(双氰胺)∶m(咪唑)∶m(铜粉)∶m(KH-550)∶m(BN)∶m(流平剂)=100∶10∶0.5∶50∶1∶1∶0.1、固化温度为125 ℃和固化时间为0.5 h,此时其体积电阻率为0.09Ω·cm、导热系数为0.550 W/(m·K)和拉伸强度为562.07 MPa。

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