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如何根据应用需求初步筛选合适的厚膜导电浆料?

分类:公司新闻 发布时间:2020-11-23 2207次浏览

作为导电材料之一,银在电子工业中的运用主要采用两方面的技术:一是电镀技术,该技术...

作为导电材料之一,银在电子工业中的运用主要采用两方面的技术:一是电镀技术,该技术是节省金属材料用量的主要手段,形成的镀层薄且致密,可以通过复合电镀技术实现优异的理化特性,但其缺点是银电镀很难实现较厚的镀层;二是厚膜导电浆料技术,即将银等导电填料与树脂、溶剂等充分混合制成浆料,采用丝网印刷或喷涂等方法,将浆料涂覆在基材表面烧结或固化成型。

厚膜导电浆料一般由三种主要成分组成:功能相、黏结相和有机载体。功能相决定了浆料的导电性能,并影响膜的物理和机械性能;在导电浆料中,功能相一般为金属、合金或其混合物。黏结相的作用是使膜层与基体牢固地相结合,通常以玻璃、氧化物晶体或其混合物作为黏结相,黏结相的选择对成膜的机械性能和电性能有一定的影响。有机载体是由聚合物溶解于有机溶剂而形成的溶液,它是功能相和黏结相微粒的运载体,可以控制浆料的流变特性,使之适用于丝网印刷。有机载体中的挥发相一般采用醇类,非挥发相多采用乙基纤维素或其衍生物。厚膜导电浆料的性能根据应用情况的不同而有所差异,通常包括附着强度、可焊性(浸润性);另外,还要求浆料具有良好的工艺性,如触变性、印刷重现性和烧结性。决定上述性能的关键在于浆料的组成、各相之间的配比及浆料制备方法。

银浆制备.jpg

分别按配比准备银粉、玻璃粉末、有机载体,并对其进行混合与分散。为使金属粉、玻璃粉末与有机载体形成均匀而细腻的浆料,粉料必须先与载体混合,然后进行研磨,使其均匀地分散在载体中。粉料和载体一般先装在不锈钢或聚丙烯容器内,在行星式混合机中进行初步混合,以使粉料被载体浸润,同时使较大的结块破碎。该工序一直进行到较大的结块都被粉碎和所有粉料均被载体浸润为止。对粉料和载体进行适当混合后,将其传送到三辊研磨机中进行研磨。在辊轧过程中,巨大的剪切作用使结块进一步粉碎,粉料得到完全浸润,从而制成银基浆料。

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