无机导电胶黏剂主要应用于中高温烧结厚膜导电浆料。

浆料组成如下：

（1）导电粉末作为导电相填料，常采用Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、Au/Pd、Au/Pt、Cu、Ni、W 等金属或复合金属粉末，要求其具有合适的粒径、颗粒易被载体浸润并有效分散、在烧结过程中能实现晶界扩散而形成导电通路。

（2）黏合剂在2007 年之前，无机玻璃相以硼硅酸铅玻璃粉为主，2007 年欧盟立法制定了RoHS强制性标准，要求相关电子产品中w(Pb)<10^-3、w(Cd)<10^-4，目前厚膜浆料行业所用的无机玻璃相已进行了调整，主要以铋玻璃为主。

（3）展开剂主要作用是分散导电粉末和玻璃相，同时赋于浆料可印刷性，常见展开剂包括乙基纤维素、硝化棉、聚丙烯酸酯等。展开剂的选择原则是低灰分和无碳化物，聚合物在固化（干燥）时不能发生膨胀而只能升华。

（4）溶剂主要用于溶解展开剂，调节浆料体系的黏度。常见溶剂包括二甘醇单醚、松油醇、蓖麻油等。溶剂必须与基材的相容性较好（相匹配），对多层陶瓷电容器来说，溶剂需要具有与生产设备相适应的挥发速率。

综合而言，有机载体性能必须稳定，在烧结固化过程中（达到更大黏度）不能分解或发生黏度变化。

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