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导电胶黏剂在导电浆料中的应用(二):无机导电胶黏剂型浆料

分类:公司新闻 发布时间:2020-11-27 1872次浏览

无机导电胶黏剂主要应用于中高温烧结厚膜导电浆料。浆料组成如下:(1)导电粉末作为...

无机导电胶黏剂主要应用于中高温烧结厚膜导电浆料

浆料.jpg

浆料组成如下:

(1)导电粉末作为导电相填料,常采用Ag、Ag/Pd、Ag/Pt、Au/Pd、Au/Pt、Cu、Ni、W 等金属或复合金属粉末,要求其具有合适的粒径、颗粒易被载体浸润并有效分散、在烧结过程中能实现晶界扩散而形成导电通路。

(2)黏合剂在2007 年之前,无机玻璃相以硼硅酸铅玻璃粉为主,2007 年欧盟立法制定了RoHS强制性标准,要求相关电子产品中w(Pb)<10-3、w(Cd)<10-4,目前厚膜浆料行业所用的无机玻璃相已进行了调整,主要以铋玻璃为主。

(3)展开剂主要作用是分散导电粉末和玻璃相,同时赋于浆料可印刷性,常见展开剂包括乙基纤维素、硝化棉、聚丙烯酸酯等。展开剂的选择原则是低灰分和无碳化物,聚合物在固化(干燥)时不能发生膨胀而只能升华。

(4)溶剂主要用于溶解展开剂,调节浆料体系的黏度。常见溶剂包括二甘醇单醚、松油醇、蓖麻油等。溶剂必须与基材的相容性较好(相匹配),对多层陶瓷电容器来说,溶剂需要具有与生产设备相适应的挥发速率。

综合而言,有机载体性能必须稳定,在烧结固化过程中(达到更大黏度)不能分解或发生黏度变化。

苏州福迪新材料科技有限公司致力于导电浆料的研发,专业研发、生产和销售导电导热,电磁屏蔽等产品的高新技术企业。更多关于导电浆料相关应用的咨询,可与福迪联系。


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