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导电银浆中银粉应用分析(二):高温烧结浆料用银粉

分类:公司新闻 发布时间:2020-12-02 2182次浏览

高温烧结浆料用银粉常见的问题和可能原因分析。(1)浆料烧结后光片易泛黄。可能的原...

高温烧结浆料用银粉常见的问题和可能原因分析。

(1)浆料烧结后光片易泛黄。可能的原因是:银粉与载体、玻璃粉末中的可溶性离子含量过高,在空气中被诱导氧化;树脂中含有氯、硫等元素,烧结时分解不充分造成残留。对于银粉生产过程而言,要控制好漂洗后的电导率终点值,减少残留离子的总量。

(2)黏片。电子元器件经丝网印刷浆料烧结后发生黏连,主要是由银粉熔点与玻璃粉末软化点的温度差过大或过小,玻璃上浮或不能熔渗致使其残留在银层表面而造成的。在选择时,应使银粉熔点与玻璃粉末软化点的温度差在150~250 ℃之间,或是选择具有不同烧结活性的银粉进行混合搭配,在不宜调整玻璃粉末的情况下,这是较好的解决方式。

银粉1.jpg

(3)浆料分层。浆料静置后发生严重的溶剂析出或是上下层黏度的变化,主要是由于银粉与浆料体系不匹配或银粉与有机载体发生反应,无法使银粒子悬浮,这一问题可以通过调整浆料配方或加入偶联剂、防沉剂等进行解决。对于银粉生产过程而言,可以通过改变银粉表面的包覆材料来改善银粉与有机载体的界面关系。

(4)导电性不良。主要是因为浆料烧结不充分、烧结银层晶相不均匀、银粉中杂质质量分数过高;宜选择合适的银粉以适应一定的浆料烧结条件,同时提高银粉在浆料中的分散性与一致性,严格控制银粉中有害杂质的质量分数。

5)可焊性不良。其原因有两点:一是与黏片问题类同;二是银粉烧结不充分,导致表面粗糙,银层附着性不良。对于这一问题,宜重新选用银粉品种进行调整。

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