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导电银浆中银粉应用分析(三):聚合物浆料用银粉

分类:公司新闻 发布时间:2020-12-04 1990次浏览

聚合物浆料用银粉常见的问题和可能原因分析。(1)导电性不良。其原因是银粉与有机载...

聚合物浆料用银粉常见的问题和可能原因分析。

(1)导电性不良。其原因是银粉与有机载体不匹配,在固化时银粉表面的包覆材料不能被溶剂溶解或萃取而形成阻碍层,使银粉不能充分接触形成导电通路;应在浆料配方中选择合适的表面活性剂以改善界面关系,或在银粉生产过程中调整其表面包覆材料。

(2)附着性差。主要是由于树脂与基材、银粉的黏合力不够,此外,银粉粒径过大也是一个原因。

银胶.jpg

(3)折弯性能差。其原因有三点:一是树脂固化后脆性较大;二是树脂与银粉、基材的黏合力不足;三是银粉粒径过大或粒径分布过于集中。从银粉生产的角度来说,一是采用不同的包覆材料解决界面问题,二是选择不同粒径的银粉进行搭配。

4)浆料制成后黏度变化大,尤其是在高温环境中变化明显。其原因是银粉表面包覆的材料与有机载体发生了反应。

5)浆料分层。其原因是银粉与有机载体不匹配,可使用偶联剂等表面活性剂来改变银粉表面特性,使其与有机载体相匹配。

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