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导电浆料生产中政策与市场对接的方向与趋势

分类:公司新闻 发布时间:2020-12-07 2271次浏览

随着电子产品向薄、轻、小等方向发展,以及人们对环境的日益重视,导电浆料及其导体材...

随着电子产品向薄、轻、小等方向发展,以及人们对环境的日益重视,导电浆料及其导体材料也面临着更大的挑战。

(1)浆料无铅、无镉化。银粉需与无铅的玻璃粉末有更好的匹配性,尤其应关注其玻璃软化点。另外,在Ag/Cd、Ag/Pb 焊接材料退出市场舞台后,目前市场对浆料的可焊性也有了更高的要求,需要将具有不同烧结活性的银粉搭配使用来实现更佳的烧结效果。

(2)浆料无卤素。一般氯醋树脂固化时收缩率大,固化后银粒子之间结合紧密,导电性优良。现有的无卤素树脂以聚丙烯酸树脂为主,要求银粉表面的包覆材料能被溶剂溶解,银层之间搭接牢固并能形成良好的通路,以充分体现银的本征导电性;同时要求银粉中杂质质量分数尽可能低。

(3)浆料低温成形化。浆料的低温固化或低温烧结给基材的选择创造了更为广阔的空间,但也要求导体银粉的烧结活性更高、分散性更好且导电性更强。

(4)浆料精细化。电子元器件的小型化趋势要求印刷线路分辨率更高,表现为丝网印刷的目数越来越大;要求银粉颗粒分散良好,粒度分布集中,无大颗粒堵塞网眼。

(5)浆料导体贱金属化。相对于Ni、Cu 等金属的价格,银的价格非常高,而Ni、Cu 易被氧化且形成的膜层电阻过大,影响其直接代替银。但是Ag/Cu、Ag/Ni 等复合金属粉体材料作为导电粉末仍是导电浆料的发展方向之一,要求复合金属粉体表层的包覆银层致密,粉体粒度适于高温烧结。

银漆.jpg

目前导电浆料的制备工艺与材料应用都有了较大的发展,一些改性的有机载体与无机黏结相不断应用到导电浆料中;随着当前纳米制粉技术走向实用阶段,方阻更低、厚度更薄和分辨率更高的厚膜导电浆料也将为厚膜集成电路的发展带来质的飞跃,从事银粉、银浆行业的研究人员要在生产实践中不断总结摸索,提升对产品生产与应用的认识水平。

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