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福迪专题-关于导电浆料导电相分析(一):金导体浆料

分类:公司新闻 发布时间:2021-01-20 4303次浏览

导电浆料中以金作为主要功能相。导电浆料性能优良,导电性好,细线分辨率高,具有印刷...

导电浆料中以金作为主要功能相。导电浆料性能优良,导电性好,细线分辨率高,具有印刷性能优良,膜层表面平整,背光孔隙度小,膜边沿收缩率小以及切面密度高等优点。金导电浆料通常被用于多层布线导体、气敏元件、微波混合集成电路以及大功率晶体管芯片和引线框架等高可靠性、高密度的厚膜集成电路。虽然金导电浆料性能优异,但由于金价昂贵,使得金导电浆料的使用受到限制。

研究发现形貌为球形或类球形、振实密度高、粒径在微米或亚微米的金粉制备的导电浆料性能最为优异。赵科良等采用化学还原法对雷酸金进行还原,制备出高性能的亚微米级球形金粉用于厚膜导电浆料,实验表明,所得金导电浆料具有良好的导电性能和烧结特性以及致密的烧结膜层。关俊卿等以抗坏血酸为还原剂还原氯金酸,制备出粒径为1-3μm的高致密球形金粉作为功能相,制备出的厚膜导电浆料黏度适中,线分辨率高,印刷性能优良。赵莹等选用分散性好、表面光滑的球形金粉,对比了粒径分别为2.87μm,1.18μm,1.02μm和0.41μm的4种不同金粉对导电浆料性能的影响。发现,金粉粒度太大或太小都不能获得薄而致密的烧结膜;在一定尺寸范围内,不同尺寸金粉颗粒按比例混合,可以改善烧结膜的多孔性并降低电阻率。金粉颗粒表面形态、尺寸大小、分散性及均匀性是决定浆料印刷性能和烧结性能的关键因素,因此,金粉对金导电浆料的研究显得尤为重要。

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