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导电浆料中的黏结相扮演着什么角色?

分类:公司新闻 发布时间:2021-02-24 2542次浏览

导电浆料中,黏结相作为导电膜层中的媒介,连接导电相和基底,当玻璃粉含量较低时,导...

导电浆料中,黏结相作为导电膜层中的媒介,连接导电相和基底,当玻璃粉含量较低时,导电相颗粒之间相互独立,不能形成致密结构,导电膜与基底之间也不能形成良好的接触;当玻璃粉过量时,玻璃粉熔融后会包裹导电相,使得导电相接触面积减小,导电层与基体之间抗拉强度减小,导电性能降低。

马小强将不同含量的玻璃粉配制的铜浆印刷于Al2O3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,研究玻璃粉含量对铜膜的导电性和附着力等性能的影响。结果表明,组成为SiO2-B2O3-ZnO的无铅低熔点玻璃粉的性能良好且其转变温度合适,制备出的铜膜试样表面平整,微观组织致密,导电性好。蒙青研究无铅玻璃黏结相的熔点和含量对铜导电浆料性能的影响。结果表明,低熔点无铅玻璃粉有利于防止铜粉高温氧化,且在较低烧结温度时,残余有机载体可以包覆铜粉,防止铜粉在低温烧结时氧化。当低熔点无铅玻璃粉质量分数为8%时,玻璃液相带动铜颗粒相对滑动并充分接触,使铜颗粒接触点增多,制得的导电铜膜样品表面平整,微观组织致密,导电性良好。近年来,有研究者以低熔点合金作为黏结相,这种金属黏结相熔点低于导电相,熔化后将导电相无定型包裹,不仅起到黏结作用还提高了浆料的导电性。

目前,市场所用导电浆料的黏结相仍然是无机玻璃相,虽然无机玻璃相与玻璃或者陶瓷基板的黏结性好,但其基本属于绝缘体,使得导电浆料膜层的导电性降低,所以有必要对无机黏结相加以改良或者替换,可以导电陶瓷或者金属(合金)作为黏结相。以低熔点金属作为黏结相不仅可提高浆料的导电性而且环保无污染,或将成为未来黏结相发展的主流。

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