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客户案例 CASES

银铜粉|银铜浆|导电性塞孔铜膏

分类:客户案例 发布时间:2020-09-27 6233次浏览

随着电子产品越来越趋向于多功能化、小型化,电路板如印制电路板(PCB)也向多层化...

随着电子产品越来越趋向于多功能化、小型化,电路板如印制电路板(PCB)也向多层化、积层化、高密度化发展。此类电路板是通过大量的微孔实现层间的电气互连。传统工艺是在微孔内壁中沉铜,再用普通非导电塞孔树脂进行塞孔,最后在塞孔树脂表面进行镀铜。这种工艺复杂,不环保(工艺中含有沉铜、镀铜工艺,产生大量的废水污染与重金属污染等)。再者有些高端电子产品(航空领域高性能电子产品)要求整个通孔导电,使得最终产品的品质更高、更加可靠,所以传统工艺已经无法满足这些高端电子产品的未来市场的需求。为此,市场已经开始用导电塞孔浆料进行塞孔,导电塞孔浆料固化后形成导通的电气回路,整个微孔具有良好的电导率,提高最终产品的品质。


具有良好的导电性

不易发生气泡问题

研磨平坦性佳

与表铜的连接可靠性好


产品性能                                                  

铜膏3.jpg 

稳定性

铜膏4.jpg


铜膏.jpg 铜膏2.jpg